SolVisionCaso de Estudo
Solução de inspeção com IA para wafers semicondutores
Controle de qualidade dos processos de polimento mecânico-químico (CMP)
CMP e superfícies de wafer
O Polimento Mecânico-Químico (CMP) é um processo indispensável na fabricação de semicondutores, com o objetivo de corrigir pequenos defeitos gerados nas etapas anteriores da produção. Cada camada do wafer precisa ser polida e ter todos os materiais em excesso removidos de sua superfície pelo CMP antes que a próxima camada possa ser fabricada. No entanto, partículas excessivamente grandes e abrasões do slurry podem causar pequenos arranhões no wafer, sendo esse o tipo de defeito mais comum nos processos de CMP.
Fundos complexos e defeitos sutis em wafers
Os defeitos causados pelo CMP geralmente incluem arranhões finos, resíduos de partículas e detritos das almofadas de polimento. Após o polimento, o wafer gera traços extremamente rasos que formam um fundo complexo nas imagens de inspeção. Como os tipos e posições dos diversos defeitos não são fixos, eles não podem ser facilmente reconhecidos. Outros defeitos comuns na superfície, como manchas brancas, manchas escuras, marcas d’água e bolhas, são variados e não possuem características distinguíveis ou padronizadas. As regras baseadas em lógica e os algoritmos dos sistemas tradicionais são insuficientes para uma inspeção eficaz de todo o wafer.
Detecção de defeitos com IA
Usando a ferramenta de Segmentação da SolVision, defeitos minúsculos, como arranhões finos, podem ser localizados e marcados em imagens de amostra para treinar o modelo de IA. Mesmo em fundos complexos ou ocupados, a SolVision torna esses defeitos de produção e suas características visíveis, podendo identificar rapidamente sua localização e tamanho para inspeções aprimoradas.
Inspeção por IA
Superfície arranhada
