Los wafers F0 defectuosos también suelen tener defectos sutiles dispersos aleatoriamente en la superficie, y esto impide que los sistemas de AOI establezcan reglas para inspecciones eficientes.
SolVision supera los desafíos en la inspección de soldadura láser con IA, lo que permite una detección precisa de defectos para mejorar el control de calidad de la soldadura láser.
El adhesivo excesivo puede permanecer en el chip o desbordarse en la placa de circuito y causar que el chip se incline, afectando la estabilidad de todo el paquete de semiconductores.
Para tareas manuales repetitivas como en este caso, una inspección visual automatizada puede ayudar a identificar productos defectuosos y mejorar la eficiencia de la fuerza laboral.
La tecnología de IA y OCR de F0 SolVision mejora la inspección del Número de Identificación de Neumáticos, mejorando la precisión, la eficiencia y el control de calidad en la producción de neumáticos.
A medida que la fabricación de semiconductores se vuelve más sofisticada, el proceso de creación de marcos de plomo necesita mejorar en precisión y rendimiento.
Las pequeñas piezas metálicas con superficie en espiral se pueden inspeccionar utilizando la herramienta de Segmentación de Instancias de Solvision para aprender los diferentes tipos de marcas de corte o fallos por colisión a partir de imágenes de muestra, y luego construir un modelo de IA para reconocer estos sutiles defectos.
SolVision optimiza la inspección de ensamblaje de PCB con IA, mejorando la precisión, reduciendo errores y aumentando la eficiencia con nuestro sistema de visión AI de aprendizaje rápido.
