SolVision supera os desafios na inspeção de soldagem a laser com IA, possibilitando a detecção precisa de defeitos para um controle de qualidade aprimorado na soldagem a laser
Excesso de adesivo pode permanecer no chip ou transbordar na placa de circuito, fazendo com que o chip fique inclinado, o que afeta a estabilidade de todo o pacote semicondutor.
À medida que a fabricação de semicondutores se torna mais sofisticada, o processo de criação de moldes de chip (lead frames) precisa melhorar em precisão e rendimento.
O SolVision otimiza a inspeção de montagem de PCBs com IA, aprimorando a precisão, reduzindo erros e aumentando a eficiência com nosso sistema de visão AI de aprendizado rápido.
O SolVision possibilita a inspeção visual por meio da análise de imagens com IA, reforçando a confiabilidade das informações de deslocamento e ângulo para reconhecer produtos defeituosos e erros no processo de fixação de chips.
A tecnologia de IA do SolVision otimiza a inspeção de fios, detectando com precisão vários defeitos de fios de forma rápida e eficiente, garantindo um controle de qualidade aprimorado.
O SolVision aprimora a inspeção de garrafas de cerveja detectando manchas e mofo em tempo real, garantindo uma detecção precisa de defeitos em garrafas de vidro reutilizáveis.
Impulsionado por IA, o Solomon SolVision pode automatizar os processos de inspeção de soldagem aprendendo as diferentes formas e características dos cordões de solda a partir de imagens de amostra.
