固晶是晶片封裝製程中的重要技術，固晶的精準與否，是半導體封裝產線中產品良率的成敗關鍵。但是傳統光學檢測無法利用撰寫邏輯的方式偵測角度、位移偏差及缺漏等瑕疵，時常造成漏檢、誤判、錯誤定位等缺失，大大影響封裝產線的生產效率。

銲接過程中，氣體飽和所形成的氣泡無法在銲接過程中及時排出而殘留在銲道中，形成銲道氣孔瑕疵，可能影響美觀及結構品質。運用SolVision AI技術，將各種亮度的銲道氣孔瑕疵影像進行標註，藉以訓練AI模型，即能不受影像亮度影響檢測出銲道上各處的氣孔瑕疵。

硬碟支架製造過程出現的瑕疵種類繁多，包括金屬的壓傷、表面白霧、孔批麟、孔黑等等，透過人工檢測不容易逐一檢出，然而微小的缺陷在組裝過程可能造成孔隙無法對齊等問題發生。使用SolVision工具AI學習瑕疵特徵後，能夠快速檢測出硬碟金屬支架上的各類微小瑕疵。

傳統光學檢測無法針對全幅影像進行分類，故無法於第一階段汰除瑕疵過多的晶圓。應用SolVision AI影像平台技術辨識瑕疵特徵。首先判斷晶圓是否具有過多瑕疵，汰除無法修復的不良品。其次運用影像處理技術分割晶圓影像，並以工具偵測瑕疵，記錄其特徵、坐標、面積等資訊，大幅提升後續修補的效率。

固晶接著劑透明，易造成光源折射影響特徵判斷，且爬膠、溢膠不具固定位置及型態，無法創建規則執行傳統光學檢測AOI。運用Solomon SolVision AI影像平台技術建立AI學習模組，自動學習並偵測爬膠、溢膠的特徵及位置。增加多項正確類別提升辨識強度，有效降低環境因素的干擾。

導線架表面的各類瑕疵，包含邊緣毛邊、黑點雜質、刮痕等。若使用傳統的AOI檢測，當檢測背景與瑕疵較為相近時，容易發生漏檢的情形。使用SolVision AI瑕疵檢測工具進行學習，以擴增功能增加AI學習範圍，能有效檢測出各類導線架瑕疵，在雜亂或複雜背景中，也能精確辨識有很好的辨識效果。

PCBA上面集成了不同功能的電子元件、插槽及各種晶片組，製造流程繁瑣，如何提升PCBA插件及組裝的正確率，是良率提升的關鍵。SolVision AI瑕疵檢測系統，學習多張PCBA的影像做AI訓練，可辨檢測細微瑕疵，使PCBA製成優化，效率大幅提升。

保有生產效益的同時兼顧紗線品質，是紡織業者最大挑戰。現今紗場依以人工檢測為主，漏檢率高且工時長，不利實際品質要求，傳統AOI面對不固定瑕疵時亦難以檢測，誤判率高。使用SolVision工具使AI學習辨識瑕疵特徵，快速且精準地找出各項缺陷，有效改善檢測速率、成品良率並降低品檢負擔。